💥 Том Вассик, специалист полупроводниковой отрасли, разобрал кристалл Ryzen 7 9800X3D и пришел к неожиданному выводу. Большая часть кремния внутри — это «пустышка» без транзисторов.
🛠 У Ryzen 7 9800X3D слой 3D V-Cache находится под блоком CCD с вычислительным ядрами. 3D V-Cache Ryzen 5000X3D и 7000X3D располагались над CCD. Новая компоновка улучшает охлаждение и позволяет повысить частоту.
⚡️ Что слой CCD, что слой 3D V-Cache максимально тонкие, они меньше 10 мкм. Совокупная толщина 3D V-Cache и CCD вместе с соединениями составляет около 50 мкм. При этом толщина всего стека около 800 мкм. Таким образом, около 750 мкм (более 90 %) приходится на кремний без транзисторов.
💭 Это сделано для структурной поддержки крошечных и хрупких элементов 3D V-Cache. Схожая конструкция будет в Ryzen 9 9900X3D с Ryzen 9 9950X3D, которые покажут в январе 2025 года.
#Ryzen9800X3D #AMD #Процессор
🎙 Подписывайтесь на ARCHiTECH
