Сегодня в очередной раз будем менять флешку. ))) На планшете-лопатофоне.
При нажатии на кнопку включения, девайс потреблял 160 миллиампер.
Подпаиваемся по ISP используя Kit EMMC Tool.
Kit EMMC Tool - довольно полезная штуковина, для работы с памятью. Достоинств не перечесть... 1 из которых - грамотно сделанные подтяжки по шинам данных, что обеспечивает очень стабильный коннект. Если флешка, хоть как то жива, она 100% задетектится. Проц не хило просашивает, и ISP в "голом" виде, не всегда работает, или работает не корректно. С данной тулзой, забываем о этих проблемах.
В данном случаи, флеха - полный труп.
Т.ж. расположение компонентов на плате очень "удобное". С лева бутерброд, с верху модем.
Безопаснее всего в данном случаи, спилить мёртвую флешку. Для спиливания использую Dremel 3000, с гибким валом. Пилю круглой фрезой на 2мм, контролируя процесс, глядя в микроскоп.
Пилим до тех пор, пока не начнут проглядываться шары.
После, заюзав паяльник, делаем кашу-малашу. )))
Остатки микрухи сдираем иголкой. Чистим посадочное место.
Ну а дальше, всё как обычно. ) Правим бутконфиг, должно быть так:
EMMC ROM1 (Main User Data) Capacity: 15028 MB
EMMC ROM2 (Boot Раздел 1) Емкость: 4096 kB
EMMC ROM3 (Boot Раздел 2) Емкость: 4096 kB
EMMC RPMB (Replay Protected Memory Block) Capacity: 512 kB
Boot configuration [PARTITION_CONFIG: 0x48] Boot from:ROM2 (Boot Partition 1)
Boot bus config [177]: 0x01 , width 4bits , Partition config [179]: 0x48.
Пишем ROM1 и ROM2 с поддержки...
Вправляем родной IMEI, патчим сетку...